工商時報  2009.03.11


      經濟部上週公開有關DRAM產業的整併方案,召集人由聯電榮譽副董事長宣明智擔任,未來也將成立一家新的DRAM公司,名叫「台灣記憶體公司」(TMC),至於有關產業如何整合?資金如何取得?技術合作對象如何決定?決定合作對象後,技術如何取得?這些外界關心的議題,經部都授權給宣明智決定。

     宣明智昨天接受記者採訪時,說明TMC未來將分兩階段進行:第一階段將於3月底前確定技術合作夥伴,第二階段則進行資金募集;至於有關資金來源及現有DRAM各廠如何整併等重要相關問題,宣明智沒有具體回應。他只有表示,TMC與國內現有各DRAM廠沒有關聯,各廠需自行解決當前問題。

     原本各界認為TMC的設立會兼顧現有各廠的整併與DRAM技術的生根發展,看來宣明智對TMC的設立似乎只想單獨成立一家擁有核心技術的新DRAM公司,對於DRAM產業的整併並不觸及。

     倘若是這樣,這個規劃方案對現有DRAM產業各廠的整併而言,根本就是個空中樓閣。除非經濟部的規劃是讓現有的DRAM廠陸續破產清算,好讓TMC以低廉的成本取得各廠的設備、員工,如同經濟部更早時候所放出的風聲:新的整併平台(台灣記憶體公司)將設排「負」條件,即參加之股東不得帶有負債;或者如同再更早時候的風聲:經濟部希望銀行以債作股,解決DRAM公司負債問題,使現有的DRAM各廠符合排「負」條件,得以加入TMC。假若如此,經濟部對DRAM產業現有各廠的整併規劃,就如同厚黑學裡的「鋸箭法」:不去面對它、不想解決它。至於若要銀行以債做股,則是強人所難,讓DRAM的產業風險轉由金融業承擔。

     根據我們目前所得知的相關技術資料:韓國三星以68奈米的技術,在一片12吋晶圓上可以得到947顆DDR2 1Gb的顆粒,海力士以66奈米的技術可以產出1,022顆,美光以68奈米的技術、爾必達以65奈米的技術,則可以產出1,150顆DDR2 1Gb的顆粒,因此爾必達或美光在DRAM的產出技術上並不輸韓國大廠,而且都已經是成熟技術。然而,要考慮的是:技術如何移轉?技術移轉的成本有多高?日本政府和美國政府是否同意技術移轉?即或兩國政府都同意技術輸出,台灣在取得這一代的技術之後,有沒有能力發展更進一步的下一代技術?據悉,三星電子已經有下一代的56奈米技術,海力士也有下一代的54奈米技術。爾必達或美光若只提供目前的技術,對於下一代的技術仍待價而沽,台灣記憶體公司未來是否真有競爭力?

     技術生根不是短期一蹴可幾的,尤其當競爭對手已經擁有下一代技術時,冀求取得目前成熟技術就能超越美日、趕上韓國,未免過於樂觀。因此我們仍然繼續提出先前的建議:由政府出資直接入股爾必達或美光,成為有影響力甚至具有主導權的大股東,並讓現有各DRAM廠以產能作價加入此一國際DRAM 公司,組成台日或台美集資金、技術、產能於一體的國際大廠,才會有與韓國競爭的實力,不論它叫做爾必達或美光或台灣記憶體都無妨。

     在資金方面,根據報載,爾必達與美光的市值均僅剩約新台幣7、8百億元左右,而且預計未來一年仍將虧損約新台幣5、6百億元,因此在策略上台灣不宜直接買下整個公司,而是買至達到具有主導性的股數,與之進行合併即可,一方面可確保公司未來技術的提供,再則對於未來虧損的分擔也不必全數承受,此乃在當前世界景氣尚未見到回升曙光前,步步為營的作法。

     至於國內現有各DRAM公司產能的合併,由於現有DRAM公司的總負債達新台幣4,000億元左右,若經濟部堅持排「負」,則現有 DRAM廠符合條件者甚少,除非先經過破產清算,使TMC能以廉價取得產能,或勉強銀行以債做股,否則能整合到的產能有限,無法發揮整併的效果,因此我們提出一個較為大膽的建議:將這4,000億元的負債移至一個SPV(Special Purpose Vehicle)的公司,由國內的PC、封裝、測試等DRAM上下游相關業者來認購股份,使現有的DRAM公司得以符合排「負」條件,以產能做價入股加入前述技術、產能、資金合為一體的國際大廠。至於入股SPV的這些公司,其持有之SPV股份規劃為具可交換性質的特別股,未來可依一定比例交換為此一國際大廠的持股。為何規劃由PC、封裝等DRAM相關上下游的公司來認購SPV股份呢?說穿了是與它們有長期利害關係,因為若美日台的DRAM產業垮了,不但 PC相關業者未來使用的DRAM在價格上就得任憑韓國三星、海力士宰割,甚至國內DRAM相關的封裝、測試業也沒生意作了。救人也自救,業者應該眼光看遠一點。


http://news.chinatimes.com/CMoney/News/News-Print/0,4733,11050701x122009031100944,00.html

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黃崇仁怒 要用民間版自救

    * 2009-03-11
    * 【李淑惠/台北報導】

台灣記憶體公司(TMC)首度公布工作進度,立即引起DRAM兩大陣營的反彈!力晶董事長黃崇仁直言,官方版的整合案事先沒有徵詢DRAM業者,與事先預期的「救產業」有極大落差,下周他擬與爾必達(Elpida)社長坂本幸雄相偕,公布民間版整合案。

TMC意外挑起官方版與民間版衝突的敏感神經。黃崇仁強調,TMC沒有廠,靠著300億元能做甚麼?直接挑戰TMC的言論相當辛辣。

DRAM產業整併在宣明智親口宣布工作進度之後,引發DRAM業界的反彈。力晶董事長黃崇仁昨日與台塑集團高層熱線後,決定對最後公布的整併方案,不吐不快。

黃崇仁說,身為台灣半導體協會理事長,成員涵蓋95%的半導體業者,經濟部的決定卻沒有事先徵詢;TMC表態不蓋廠,拿了國發基金300億元,猶如成立一家新公司,沒有廠的DRAM公司能做甚麼?對現有的DRAM廠也無法救急。

黃崇仁對市場傳聞更表憤怒。據傳,TMC的方案以經濟部為主導力量,部分人的想法是,不希望真的救DRAM,而是等著DRAM廠不支倒地之後,大撿便宜貨,黃崇仁說,DRAM廠有員工、股東、銀行,關係盤根錯節,他聽過這個想法,認為「這種想法相當邪惡」。

黃崇仁說,DRAM產業已經賠掉1,000億元至1,200億元,即使進入先進的32奈米製程,以目前現貨價格0.7美元計算,還是會賠錢,DRAM產業的低迷是因為價格不振、金融風暴的雙重衝擊,但是他仍堅信台灣有成本競爭優勢,國發基金的300億元應該拿來救產業,挽救9,000億元的投資,而不是成立新公司。

由於TMC的成立不符DRAM廠期待,從去年12月宣布到現在,一切又回到原點,黃崇仁表示,爾必達陣營還是會堅持年前與施顏祥溝通的整併版本,以瑞晶為平台,整合堆疊式技術,並且歡迎台塑集團加入,大力推動民間版的整合案。

據了解,DRAM廠持續現金淨流出,整合計畫已經刻不容緩,在宣明智首度報告工作進度之後,下周力晶董事長黃崇仁與爾必達社長坂本幸雄,可能相偕召開記者招待會,公布先前與施顏祥幾度確認的版本,直接挑戰TMC公司,TMC意外挑起官方版與民間版較勁的戰火。

經部直說了:無力擔債務

【侯雅燕/台北報導】

經濟部工業局長陳昭義昨日表示,政府決議成立台灣記憶體公司(TMC),進行DRAM產業再造,主要是整合(consolidation)企業,而非整併(merge),若要整併國內DRAM廠,政府根本無力承攬龐大的債務。

陳昭義舉例說明,技術紮根台灣是TMC成立目標之一,但取得美光或爾必達技術,不必要整併其公司,可以TMC名義入股他們公司,或者買他們的技術,甚至從美光或爾必達中至少找1家加入TMC等方式,只要可掌握到技術即可,既有公司不需消失。

至於整合國內DRAM廠,陳昭義說,經濟部從未設定要整合幾家廠商,只要企業有意願均可加入。但由於DRAM產能已過剩,TMC是不可能再建廠。未來應由入股TMC的國內DRAM廠提供產能。

而未來國內DRAM廠將採何種方式加入TMC,經濟部說,這些都是要TMC召集人宣明智帶著團隊去與廠商談,評估有意加入廠商的價值,包括產能、機器設備等資產。

陳昭義說,國內DRAM廠商不要以為TMC成立之後,原本公司營運上的問題就不會有問題;個別廠商仍需先解決當前的問題。因政府根本無力為所有DRAM廠償還債務,政府的經費可是來自於納稅人的錢,所以確定政府不會去承擔DRAM廠舊有的債務。

至於,宣明智提到說,預計國發基金將需投入300億元。陳昭義則表示,政府投入多少資金,必須等計畫書出爐後再評估,原則上仍希望以民間資金為主,政府持股低於50%。

經濟部長尹啟銘日前也曾說過,未來TMC若有獲利且上市後,政府可陸續釋股,甚至退出該公司。

http://news.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-Focus/2007Cti-Focus-Print/0,4640,9803110081%2098031107%200%20101609%200,00.html
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